意法半导体宣布将在意大利卡塔尼亚将新建一座大批量配资行业排名，200，毫米碳化硅制造工厂，总投资50亿欧元，其中意大利政府在欧盟芯片法案框架下提供，20，亿欧元支持。
新工厂计划于，2026，年开始生产，到，2033，年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生产多达，15,000，片晶圆。
届时，卡塔尼亚将具备包括8英寸碳化硅衬底、外延、晶圆、封测在内的8英寸碳化硅全产业链生产能力。
意法半导体目前拥有三座碳化硅工厂。分别是意大利卡塔尼亚、新加坡宏茂桥和中国重庆（在建）。卡塔尼亚和茂桥生产的是6英寸的碳化硅晶圆。中国重庆工厂是与三安光电合资建设，规划生产8英寸碳化硅晶圆，专为中国市场服务。碳化硅的衬底则来自于北雪平和卡塔尼亚。
此次意法半导体新工厂的建设获得了欧盟的大力支持，尤其是财政补贴。欧洲《芯片法案》于去年9月生效。其目标是在2030年前欧盟的芯片产量占到全球份额的20%，2023年之前这一数值为10%。为此欧盟针对芯片产业将提供大量的资金补贴支持，作为吸引投资的重要手段。根据法案，2030年欧盟将汇集来自欧盟机构和各成员国111.5亿欧元公共投资（其中欧盟预算投资33亿欧元）。对比之下配资行业排名，欧盟的资金实力相较于美国《芯片与科学法案》的2800亿美元要小的多。欧洲芯片产业面临的挑战依然较大。
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